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Founder Inside
Founder Inside主要包括封裝基板和電路板兩部分,涉及到智慧城市發展“云管端”的各個領域,在數據儲存、傳輸以及終端接收的設備中均有應用,包括微軟、戴爾、華為、中興、酷派、聯想在內的眾多國內外大型企業均已成為我們的客戶,作為華為第一大印刷電路板供應商、中興第二大印刷電路板供應商,方正IT占據了國內4G基站核心電路板30%以上的市場份額,同時為眾多汽車巨頭、國電南端等企業提供硬件支持。以亞洲、歐洲、北美洲為基點,方正IT業務范圍覆蓋全球。

封裝基板

印刷電路板

晶圓加工

方正封裝基板業務始于2006年,坐落于珠海斗門富山工業園,專門負責研發、生產及銷售自產的無芯封裝基板產品。方正封裝基板產品是首家采用國際領先的Coreless技術制造封裝基板并達到產業化的自主創新型產品,已擁有中國、美國、韓國、以色列等國家的多項授權發明專利。產品為高密度剛性有機無芯IC封裝基板,主要應用于移動終端設備的無線射頻模塊及其基帶芯片封裝領域,具備良好的導電性、散熱性、耐沖擊性,能夠最大限度滿足當今先進封裝設計的高密度、高效低能耗、高速度需求。該產品的主要客戶為國際領先的半導體企業或封裝與封裝測試公司,包括博通、Intel Mobile、TI,國內有迪科、展訊、華天和均衡等,并廣泛應用在蘋果、三星、LG、HTC以及華為的終端產品中。2015年,方正IT率先研制出面板級芯片封裝集成技術,以更小尺寸、更低成本、更高可靠性、更好散熱性和更短生產周期五大優勢幫助我們從現在的無線射頻領域和微處理器基帶領域的基板供應商,上升為“一站式”的封裝方案提供商。
北京方正互聯技術有限公司

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010 - 82532068

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北京市海淀區成府路298號中關村方正大廈6層

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